對于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，工業(yè)電腦大廠研華（2395）董事長劉克振認(rèn)為，麥肯錫的報告指出物聯(lián)網(wǎng)的B2B需求占比達三分之二，B2C僅占三分之一，他認(rèn)同這個說法，因為物聯(lián)網(wǎng)最大的需求來自工業(yè)4.0，包括智慧工廠、智慧城市、智慧零售等幾乎都是B2B需求，臺灣產(chǎn)業(yè)完全適合做B2B，應(yīng)予以重視，不該完全走B2C。
劉克振認(rèn)為，臺灣人一直習(xí)慣作大量的B2C，但物聯(lián)網(wǎng)不能以過往的角度來看。物聯(lián)網(wǎng)最大的需求就是工業(yè)4.0，像智慧工廠、智慧城市、智慧零售的需求一定是B2B，或許有些穿戴式裝置的應(yīng)用是B2C，但整個系統(tǒng)仍以B2B為主。而B2C有代工容易、品牌困難的特性，臺灣企業(yè)在PC產(chǎn)業(yè)只有華碩（2357）、宏碁（2353）等少數(shù)公司成功，臺灣產(chǎn)業(yè)完全適合做B2B。
劉克振指出，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第一階段是硬體平臺，第二階段是軟體跟SRP、第三階段則是大型系統(tǒng)整合商（SI），研華在第一階段已在全球取得領(lǐng)先，目前正積極往第二階段邁進，希望以PaaS（Platform as a Service）來協(xié)助、育成或轉(zhuǎn)投資SI。他認(rèn)為PaaS如同Windows、iOS與Android，是作物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成的工具軟體，為物聯(lián)網(wǎng)成熟的關(guān)鍵，研華目標(biāo)將硬體加上軟體平臺成為SRP提供給SI，除可協(xié)助SI發(fā)展，亦可達成研華第二階段的成長。
劉克振認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)追求軟硬體結(jié)合，跟過去走純軟體的網(wǎng)路時代不同，而且產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域完全隔離、應(yīng)用設(shè)備領(lǐng)域太廣，不會像PC、手機會有被少數(shù)公司壟斷的狀況，這正是臺灣產(chǎn)業(yè)邁進物聯(lián)網(wǎng)第二階段的契機。此外，物聯(lián)網(wǎng)第三階段的關(guān)鍵在于市場而非技術(shù)，需要巨大市場才能形成，目前美國和中國市場最有機會，歐洲、日本規(guī)模亦不小，臺灣產(chǎn)業(yè)有機會在大中華地區(qū)取得進入第三階段的機會。(時報資訊)
