近年來,在人工智能崛起、物聯(lián)網(wǎng)蓄勢待發(fā)、美中貿(mào)易摩擦頻生和中國大力推動集成電路建設(shè)等多個因素的影響下,全球電子產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生變化。
一方面,國外的芯片廠為了攫取更多的利潤,逐漸跳過中間環(huán)節(jié),直接服務(wù)客戶;另一方面,全新的終端競爭格局,讓方案商要做的事情越來越多;再者,國內(nèi)集成電路的快速發(fā)展,更是需要全方位的支持。這些轉(zhuǎn)變就給在芯片和終端應(yīng)用之間扮演重要角色的分銷商帶來新的挑戰(zhàn)。
作為“中間人”,分銷商絕對是芯片廠商開拓渠道、終端廠商打造產(chǎn)品的功臣。但現(xiàn)在的新形態(tài)下,他們必須作出轉(zhuǎn)變了。
傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的變與不變
在過往,代理商做的就是低買高賣的一筆交易。依賴于過往積累的渠道,他們可以給終端客戶提供更多不同廠商的不同芯片,同時還承擔起了做某些方案的任務(wù)。不過隨著芯片廠的下沉,終端創(chuàng)新的加快,分銷商如果只用以往的服務(wù)方式,就會顯得有些力不從心了。
從原廠的角度看,如果分銷商只是和以往一樣,只提供一個名單和需求,然后再通過代理商直接賣芯片給客戶,對原廠來說,分銷商就沒有存在的必要了。以德州儀器為例,通過與國內(nèi)大學和終端的多年合作,他們已經(jīng)在過去多年里積累了足夠的人氣和知名度,跳過分銷商來直接服務(wù)客戶,對他們來說是游刃有余。再者,互聯(lián)網(wǎng)電商的普及,讓他們更有底氣去做這樣的事。
面對這種現(xiàn)狀,分銷商也在變。對于大部分的分銷商來說,他們最有價值的就是渠道,但現(xiàn)在有不少分銷商正在基于此,加深他們對客戶的了解。
正如前面所說,分銷商基本上都是通過建立一個簡單的“買賣聯(lián)系”將芯片原廠和終端連接起來,但這樣建立其的方式,對芯片廠來說,很多時候得到的也僅僅只是一筆生意,對分銷商來說,也很容易被替代。但如果分銷商能夠給原廠提供更多客戶的信息,這就能提升前者的價值,對后者來說,這也是極其有意義的。
國內(nèi)領(lǐng)先的分銷商科通芯城相關(guān)人士曾經(jīng)告訴筆者,現(xiàn)在企業(yè)更多看到的是一個企業(yè)的畫像,這里面除了各種聯(lián)系方式外,還要有企業(yè)的融資/員工情況、產(chǎn)品優(yōu)劣勢和技術(shù)推廣現(xiàn)狀等信息,同時他們還希望得到更多的沙龍對接和反饋。這樣對原廠來說,就能更深入了解客戶,做更多的生意。而分銷商本身在做這件事上面也有天然優(yōu)勢。以科通芯城為例,他們有數(shù)百名的業(yè)務(wù)跑在客戶第一線,能夠深入了解客戶的需求。同時每年還舉辦各種類型的大賽,可以將不同的新舊客戶、甚至創(chuàng)業(yè)者在線下聚起來,通過這樣的方式積累了巨大的數(shù)據(jù)庫,這是原廠不能輕易做到的。
基于這樣的數(shù)據(jù)做出來的客戶畫像,擁有極高的精確度,能夠準確匹配到上游芯片廠的產(chǎn)品。同時芯片廠還能在合作的過程中,在這個數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)上,獲得更多的相關(guān)客戶推薦,甚至還可以從客戶和供應(yīng)商兩方面的數(shù)據(jù),對終端的市場預測,給芯片廠提供更多的參考。這是過去傳統(tǒng)的分銷模式所不具備的。這種數(shù)據(jù)庫和相關(guān)的理解和處理,也不是其他廠商所能輕易獲取的。
當然,那些過往的客戶服務(wù),分銷商也肯定會一直堅持,這是他們的另一一個核心競爭力所在,但依然針對形勢有所轉(zhuǎn)變。同樣以科通芯城為例,從去年年初開始,他們就開始提出了“硬蛋AIoT企業(yè)服務(wù)平臺+ IC元器件交易平臺”的雙引擎發(fā)展戰(zhàn)略,芯片和智能物聯(lián)網(wǎng)為主營方向,捕捉新興電子制造業(yè)入口。這是他們看到AI和IoT的新趨勢做出的一個轉(zhuǎn)型。
隨著算法精度和硬件性能的提升,人工智能在近年來大紅大紫,他們與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的結(jié)合引爆了終端市場,最近小米和OPPO先后宣布入局,這從側(cè)面印證了這個市場的潛力無限。而科通芯城早在一年前,就宣布了向這個方面的轉(zhuǎn)型,體現(xiàn)出了他們作為分銷商在這方面的前瞻性。過去的一年,他們也通過旗下的平臺硬蛋和全志、云知聲、索尼、豐田等產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的伙伴合作,為其客戶提供更多的服務(wù)。
截止到今年五月,硬蛋AIoT平臺的企業(yè)數(shù)目已突破3.5萬家,覆蓋智能汽車、智能家居、機器人、AI芯片等領(lǐng)域。未來,硬蛋會繼續(xù)以AIoT企業(yè)服務(wù)平臺為發(fā)展方向。
與芯片廠的更多合作模式
為了進一步增強核心競爭力,分銷商除了利用其大數(shù)據(jù),打造更好的經(jīng)營模式外,往上與芯片廠探索更多的合作模式,則是另一個有效的手段。
一方面,現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用興起,新芯片廠商如雨后春筍般冒出來,如果沒能及早發(fā)現(xiàn)并建立合作,也許到最后就失去市場和機遇;另一方面,國內(nèi)的集成電路發(fā)展,正在面臨多方面的挑戰(zhàn)。對上下游有充分了解的分銷商此時就可以發(fā)揮其長處,為芯片企業(yè)提供更多的服務(wù),為產(chǎn)業(yè)和公司本身更上一層樓貢獻自己的一份力量。
從定義上看,分銷商就是把產(chǎn)品分銷到各個客戶手里,幫助下游的終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國的電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)在過去多年能夠日益壯大,分銷商絕對是功不可沒。如果他們將這些分銷經(jīng)驗用于集成電路的IP等產(chǎn)品方面,想必也能對芯片產(chǎn)業(yè)有一個大的促進。
但不同于一般的領(lǐng)域,集成電路是一個涉及芯片制程,設(shè)計技術(shù),設(shè)計平臺,IP 保護,人才培養(yǎng),自有 IP 技術(shù)等方方面面的產(chǎn)品,且國內(nèi)是差距明顯,還面臨美國圍追堵截的情況。能夠幫忙解決這個問題的分銷商,其不可替代性是不言而喻的。推動了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)變革的科通,也在這個領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C會。
去年五月,他們與與歐洲最大的微電子研究中心IMEC簽訂協(xié)議,在深圳共同打造硬蛋微電子創(chuàng)新中心,銳意打造世界超一流從芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)平臺。作為一個全球領(lǐng)先的納米技術(shù)領(lǐng)導性獨立研究中心,IMEC 的研究水平一般領(lǐng)先工業(yè)界三到十年。所研究的方向,也是半導體界未來 10 年-20 年的前沿研究領(lǐng)域。在傳感技術(shù)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、通信、超低功耗技術(shù)、超低頻無線電等方向,積累了大量向AIoT企業(yè)提供定制芯片的成功案例。每年發(fā)布研究成果也超過 1000 項, 每年專利申請超過 250 件, 擁有芯片 IP 數(shù)量超過 2 萬。并與遍布全球的 600 多家公司及 200 多家大學合作伙伴及客戶建立了聯(lián)系。
科通芯城的想法是通過與他們合作,把IMEC的數(shù)以萬計的IP帶進國內(nèi),為國內(nèi)的芯片設(shè)計提供支持;同時他們還計劃通過建立平臺,將歐洲,美國的高端設(shè)計人才通過這個管道引入到國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)和研發(fā)機構(gòu),并為他們提供設(shè)計,IP,工具,儀器設(shè)備等諸多方面的優(yōu)惠和支持;另外,和IMEC一起在國內(nèi)諸多高校建立培養(yǎng)基地和產(chǎn)品設(shè)計中心,通過新片培訓計劃,為果內(nèi)培養(yǎng)人才,引進封裝經(jīng)驗。
科通的目標是在未來五年花費數(shù)十億,按照籌建平臺、人才引進和引進制程和IP體系等步伐打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,為大量的高端國產(chǎn)芯片的設(shè)計提供全流程的技術(shù)服務(wù)和工藝流程服務(wù)。
做到了這一步,分銷商就不再是以往的分銷商,競爭也不會再是以前的競爭了。