云漢芯城:IPO 進(jìn)入注冊階段,產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的上市征途

托比網(wǎng) 云漢芯城 2025-03-20 17:45:22

托比網(wǎng)訊,日前,云漢芯城于3月14日提交注冊,向創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)起最后一步挑戰(zhàn)。

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圖片來源:深交所官網(wǎng)

面對全球半導(dǎo)體市場周期性波動(dòng),云漢芯城近年來營收經(jīng)歷了一定起伏,但憑借市場布局和供應(yīng)鏈整合能力,2024年下半年業(yè)務(wù)已開始恢復(fù)增長。此次IPO,公司計(jì)劃進(jìn)一步加大在大數(shù)據(jù)交易平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同制造及智能共享倉儲(chǔ)方面的投入,強(qiáng)化行業(yè)競爭力,拓展更廣闊的發(fā)展空間。

IPO進(jìn)程加速,云漢芯城迎來資本化新階段

值得一提的是,云漢芯城的IPO籌備歷時(shí)超過兩年,過程較為曲折。公司早在2021年12月遞交招股書,2022年進(jìn)入問詢階段,2023年11月成功過會(huì),但直到2024年3月才提交注冊,期間受到市場環(huán)境和行業(yè)周期變化的影響。

作為電子元器件B2B分銷行業(yè)的重要玩家,云漢芯城的業(yè)務(wù)模式依賴半導(dǎo)體市場的供需情況。2023年全球半導(dǎo)體市場低迷,供應(yīng)鏈去庫存壓力大,多個(gè)分銷企業(yè)業(yè)績承壓,云漢芯城同樣經(jīng)歷了業(yè)務(wù)調(diào)整。

不過,隨著行業(yè)逐步回暖,公司2024年下半年?duì)I收已恢復(fù)增長,預(yù)計(jì)2025年第一季度營收同比增長9.58%至13.12%。此次IPO,云漢芯城計(jì)劃借助資本市場的力量,加快數(shù)字化升級和供應(yīng)鏈優(yōu)化,進(jìn)一步夯實(shí)行業(yè)地位。

交易平臺(tái)布局廣泛,供應(yīng)鏈整合能力持續(xù)增強(qiáng)

公開資料顯示,作為一家深耕電子元器件B2B交易的企業(yè),云漢芯城憑借自營數(shù)字化交易平臺(tái),為中小批量電子制造客戶提供供應(yīng)鏈解決方案。截至目前,公司已接入2000+全球供應(yīng)商,注冊用戶超66.32萬家,累計(jì)服務(wù)14.79萬家企業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋工業(yè)、軌道交通、汽車電子、消費(fèi)電子、電力能源等多個(gè)領(lǐng)域。

公司核心業(yè)務(wù)以半導(dǎo)體器件(模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件)為主,收入占比超過50%,其余則來自被動(dòng)器件、連接器等。但半導(dǎo)體市場存在明顯的周期性波動(dòng),行業(yè)下行時(shí)客戶需求下降,對公司的業(yè)績增長帶來挑戰(zhàn)。

從同行業(yè)來看,情況也類似,國內(nèi)不少電子元器件分銷企業(yè)在2023年的營收均出現(xiàn)不同程度的下滑,例如中電港(001287)、好上好(001298)、商絡(luò)電子(300975)、力源信息(300184)、華強(qiáng)電子網(wǎng)等。

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數(shù)據(jù)來源:云漢芯城招股書

數(shù)據(jù)顯示,云漢芯城2023年?duì)I收同比下降39.14%,凈利潤也從2021年的1.61億元降至2023年的0.79億元,盈利能力承壓。不過,2024年市場復(fù)蘇后,公司經(jīng)營狀況已明顯改善。

IPO募資重點(diǎn)投入,打造全鏈路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)布局

面對市場環(huán)境的不確定性,云漢芯城在此次IPO中規(guī)劃了一系列募資投入方向,取消募資補(bǔ)流項(xiàng)目后,云漢芯城本次沖A擬募資金額由原先的9.42億元大幅縮水至約5.22億元。

招股書顯示,公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,將投入大數(shù)據(jù)中心及元器件交易平臺(tái)升級項(xiàng)目、電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同制造服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、智能共享倉儲(chǔ)建設(shè)項(xiàng)目,對應(yīng)擬投資金額分別約為2.91億元、1.34億元、9597.66萬元。

四輪融資夯實(shí)基礎(chǔ),深創(chuàng)投、東方富海等機(jī)構(gòu)加持

云漢芯城創(chuàng)始人曾燁于2008年創(chuàng)辦公司,本次IPO前,他仍通過直接及間接方式持有公司35.19%的股份,是公司的實(shí)際控制人。

資本層面,公司發(fā)展至今共完成四輪融資,累計(jì)融資金額可觀,獲得了多個(gè)明星頭部投資機(jī)構(gòu)的支持:

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2015年B輪融資:融資金額一千萬美元,深創(chuàng)投領(lǐng)投,東方富海、豐利財(cái)富跟投。

2018年C輪融資:完成1.8億元人民幣融資,由中國科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司戰(zhàn)略領(lǐng)投,上海臨港松江創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、東方富海等投資機(jī)構(gòu)跟投,此輪融資后,云漢芯城整體估值 13.5 億元,并入選“上海市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)”。

220年D輪融資:完成 D 輪融資,投資方為火炬電子,企業(yè)估值21億元。

擁有強(qiáng)大資本背景的云漢芯城,在IPO后能否持續(xù)優(yōu)化商業(yè)模式、提升盈利能力,將成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。

上市后的挑戰(zhàn)與機(jī)遇:如何維持增長勢頭?

雖然IPO已進(jìn)入最后沖刺階段,但云漢芯城仍面臨諸多挑戰(zhàn),包括:

半導(dǎo)體市場周期波動(dòng):行業(yè)雖有回暖跡象,但市場需求尚未完全恢復(fù),供應(yīng)鏈庫存調(diào)整仍在持續(xù)。

市場競爭加劇:國內(nèi)外電子元器件分銷市場競爭激烈,華強(qiáng)電子網(wǎng)、立創(chuàng)商城等企業(yè)不斷加碼布局。

盈利能力提升壓力:如何提高毛利率,拓展高附加值業(yè)務(wù),將是IPO后亟待解決的問題。

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